导电挤出 PC 颗粒 DGK-PC DD5-7JC

Name: 导电挤出 PC 颗粒 DGK-PC DD5-7JC
Brand: 德宇塑料
SKU: DGK-PC DD5-7JC
Availability: InStock

具有 10^5-10^7 ohm 电阻的挤出级导电聚碳酸酯

导电10^5-10^7 ohm PC，光滑无点蚀挤出表面，哑光或高光饰面可供选择。

DGK-PC DD5-7JC 是一种弱导电、抗静电的 PC 改性材料，用于挤出和成型。它适用于电子托盘、芯片载带、IC 包装卷盘、ESD 吸塑托盘和精密包装组件，这些组件需要稳定的电阻和干净的表面外观。

关键参数 FAQ 应用领域引用

重要参数

是的。 DEYU 可以调整填料系统、挤出条件和表面添加剂，以实现哑光、半光或高光外观。

标准目标是10^5-10^7 ohm。该范围可根据壁厚、载带几何形状和ESD控制要求进行调整。

是的。该牌号专为挤出级导电 PC 设计，具有干净的表面外观，适用于芯片载带、IC 封装和电子托盘应用。

提供目标产品、厚度、表面光洁度、电阻范围和加工方法。 DEYU将准备样品或推荐近似公式进行验证。索取样品

最终报价取决于具体配方、表面光洁度、颜色、订单量和测试要求。

数据表

物品	健康）状况	方法	数据	单位
机械性能
弯曲强度	2 mm/分钟	GB/T 9341-2008	69.4	MPa
弯曲模量	2 mm/分钟	GB/T 9341-2008	1638	MPa
拉伸强度	50 mm/分钟	GB/T 1040-2006	46.96	MPa
断裂伸长率	50 mm/分钟	GB/T 1040-2006	45.12	%
简支梁缺口冲击强度	23°C	GB/T 1843-2000	17.5	千焦/平方米
简支梁无缺口冲击强度	23°C	GB/T 1843-2000	49.7	千焦/平方米
悬臂梁缺口冲击强度	23°C	GB/T 1843-2000	32.5	千焦/平方米
其他的
熔体流动指数	300°C / 1.2 kg	GB/T 3682-2000	3.38	g/10 分钟
密度	-	GB/T 1033-1986	1.16	g/cm³
变形温度	0.45 MPa	GB/T 1634-2000	124	°C
表面电阻	-	GB/T 1401-2002	10⁵-10⁷	Ω·cm
易燃	UL-94	GB/T 2408-1996	HB	-
注塑工艺
干燥温度	110°C	干燥时间	4-5 h
注射温度	255-265°C	模具温度	90°C

以上数据和成型条件为典型实验室值，仅供参考，可根据模具结构和产品要求进行调整。

联系我们

我们提供专业的定制服务。如果您有实质性问题、选择困难或性能要求，请通过右侧任何方式联系我们。